品牌: |
贝格斯 |
所在地: |
广东 东莞市 |
起订: |
≥1 件 |
供货总量: |
10000 件 |
有效期至: |
长期有效 |
厚度(Thickness): |
0.152mm |
片材(Sheet): |
12”×12” (304.8 mm *304.8 mm) |
导热系数(Thermal Conductivity): |
1.3W/m-k |
详情介绍
Sil-Pad K-10可供规格:
厚度(Thickness): 0.152mm
片材(Sheet): 11.5”×12”
卷材(Roll): 11.5”×250’
导热系数(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 聚醯亚薄膜(Kapton)
胶面(Glue): 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color): 米色
包装(Pack): 卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~180°
Sil-Pad K-10应用材料特性:
Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性,高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料,使其性能以及应用面达到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。
Sil-Pad K-10材料典型应用:
电源供应器,功率半导体,马达控制
Sil-Pad K-10材料说明:
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中,可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。
Sil-Pad K-10技术优势分析:
Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和优等的导热性能。
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