纳米二氧化硅抛光粉 半导体材料抛光

基本信息：

CAS#:14808-60-7 

分子式：SiO2，分子量：60.08

纳米二氧化硅抛光粉颗粒均匀，分散性好，镜面效果好，广泛用于多种材料纳米级的平坦化抛光。

技术指标：

有100nm,500nm，800nm的。

抛光特点：

具有应用领域广、抛光效率高、抛光亮度高，光泽细腻、解决材料表面粗糙度、波纹度和表面缺陷等问题。 

抛光范围：

硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、lin化铟，光学器件、金属镜面抛光、蓝宝石片等的抛光加工。 

包装：10公斤/袋。

储藏：常温密闭储藏。

宣城晶瑞新材料 甘生18620162680 （微）。