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品牌： |
太戈 |
所在地： |
北京 |
起订： |
≥1 个 |
供货总量： |
99999 个 |
有效期至： |
2021-10-16 [已过期] |
树脂胶分类： |
非树脂胶 |
固化方式： |
室温 加热 |
粘度： |
3000~4500 |
详情介绍
详细说明
品名：一比一加成型灌封硅胶
别名：一比一加成型灌封硅胶 导热灌粉硅胶 电子元器件灌封硅胶 双组份灌封硅胶
型号：TG6002
本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60ºC~+200ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
技术参数
|
序号 |
检测项目 |
检验标准 |
单位 |
产品测试结果 |
||
|
A组分 |
B组分 |
|||||
|
固 化 前
|
1 |
外观 |
目测 |
--- |
黑色流体 |
白色流体 |
|
2 |
粘度 |
GB/T10247-2008 |
25ºC，mPa·S |
3500~4500 |
3000~4000 |
|
|
3 |
密度 |
GB/T 13354-92 |
25ºC，g/cm3 |
1.75±0.05 |
1.75±0.05 |
|
|
4 |
混合比例 （A：B） |
1:1 |
重量比 |
100 |
100 |
|
|
体积比 |
100 |
100 |
||||
|
5 |
操作时间 |
实测 |
hr |
0.5~1.0 |
||
|
6 |
固化条件 |
实测 |
hr |
4~12 （25ºC，初步固化） |
||
|
0.5 （80ºC） |
||||||
|
固 化 后
|
7 |
外观 |
目测 |
--- |
灰黑色弹性体 |
|
|
8 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
50±5 |
||
|
9 |
导热系数 |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥0.8 |
||
|
10 |
膨胀系数 |
GB/T20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
||
|
11 |
吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0.01~0.02 |
||
|
12 |
体积电阻率 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1016 |
||
|
13 |
介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18~25 |
||
|
14 |
耐温性 |
实测 |
ºC |
-60~200 |
||
注：产品固化后数据均为胶体彻底固化后测定所得。
产品用途
本产品应用于有散热要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
注意事项
1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将A、B组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。
2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅拌不均匀而导致局部固化不良。
3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。
4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时应注意清洁，防止带入杂质。
5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。
包装、储运及保质期
1.包装：A组分：25kg/桶 B组分：25kg/桶 （或按客户需求协商指定包装）
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：12个月，超期请复验；若符合标准，仍可使用。
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