品牌: |
太戈 |
所在地: |
北京 |
起订: |
≥20 支 |
供货总量: |
9999 支 |
有效期至: |
长期有效 |
包装规格: |
150ml |
工作温度: |
-60~250℃ |
保质期: |
12个月 |
详情介绍
电脑CPU灯具LED电子耐高温密封硅胶
型号:TG4016
外观:白色膏体
比重(g/ml):1.6
导热系数(W/mk):1.5
一、概述:TG4016导热硅胶是一种单组分室温固化胶,具有良好的粘接散热和介电性,既有粘接作用,又有良好的导热性;作为经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低温变化性能,使用温度范围为-60﹋250℃。长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙效果;具有较好的粘接强度,剪切强度≥20kg/c ㎡,剥离强度≥6kg/㎝;无毒,无污染,无腐蚀,防水防火,耐高温,性能稳定,使用寿命长。
二、用途 广泛用于电子元器件的粘结固定导热散热,代替导热硅脂(膏)于芯片、CPU与散热器粘接、晶闸管智能控制模块、电器产品热源与散热器之间,大功率电器模块与散热器间的粘接与填充。电路基板与散热器之间的粘接与填充,具有导热率高,粘接性优异,对铜,PC(聚碳酸酯)无腐蚀性等特点
三、性能指标及参数(25℃)
固化前 |
外观 | 白色膏状 |
相对密度(g/m3,25℃) | 1.60 | |
表干时间(25℃) | ≤5-10 | |
固化类型: | 单组分缩合型 | |
完全固化时间(h25℃) | 3~24 | |
固化后 化 后 |
抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
扯断伸长率(%) | ≥150 | |
硬度(Shore,A) | 45 | |
剪切强度(MPa) | ≥2.0 | |
使用温度范围(℃) | -60~250 | |
线性收缩率(%) | 0.6 | |
体积电阻率(Ω.cm) | 2.0×1012 | |
介电强度(KV/.mm) | 20 | |
介电常数(1.2MHz) | 2.8 | |
损耗固子(1.2MHz) | 0.001 | |
导热系数[W/(m.k)] | 1.2-1.5 | |
阻燃等级 | 0 |
以上性能均在25℃,完全固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任
四、 使用方法及注意事项:
先将被粘接密封表面清洁干净,然后将本品涂在该表面上(厚度不宜超过6mm)即可进行粘密封,本产品表干时间小于30分钟,24小时后达到完全固化。操作结束后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五. 包装和保存
用铝皮管或塑料筒包装,规格有150ml铝管,300mlPE管,本品应存放在干燥阴凉(26℃以下)的场所.本品保质期为自制造日起6个月以内。
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